汎銓高階檢測廠房工程動土 衝刺埃米世代、矽光子、AI晶片三大檢測業務需求

半導體產業鏈研發商汎銓(6830)為了同步滿足「埃米世代製程材料分析」、「矽光子光衰漏光斷光分析」、「美國AI客戶專區」三大主軸業務需求,今天進行高階 SAC-TEM Center 廠房興建工程開工動土典禮,此廠房採用單樓層獨立式防振基礎、三層鋼骨耐震結構設計構造,預計2025年廠房完成興建進行承租

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